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贵州与美国高通公司联合生产服务器芯片计划今年下半年投入商用

2018-05-29 11:06:47  来源: 新华网

    新华网贵阳5月29日电(记者李平、骆飞)中国贵州省与美国高通公司合资组建的贵州华芯通半导体技术有限公司研发的第一代服务器芯片“华芯通1号”完成研发和试生产,产品计划于今年下半年投入市场商用。

    在贵阳举行的2018中国国际大数据产业博览会上,美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示,基于“华芯通1号”的工程样机已完成生产,该服务器芯片完成了与国际国内主流固件、操作系统中间件、数据库、云平台的适配,并完成了与贵州政务应用系统、精准扶贫、云存储、高性能计算等方面的应用适配。

    “我们将继续履行对华芯通的股东义务,一如既往从技术和资金上对贵州华芯通公司提供支持,通过设计、开发、销售一流水准的服务器芯片,提升贵州大数据产业的竞争力和中国集成电路产业的整体实力。”克里斯蒂安诺·阿蒙说。

    克里斯蒂安诺·阿蒙表示,据专家初步估算,到2022年,全世界以网联汽车、可穿戴设备、机器人、自动售货机、白色家电等物联网设备的装机量将达到230亿台,这些智能设备的推广使用将为服务器芯片的研发生产提供广阔空间。

    据了解,贵州华芯通半导体技术有限公司研发的第一代服务器芯片产品“华芯通1号”,有半张银行卡大小,集成了约10亿个晶体管和2800多个管脚,芯片制程为10纳米,“华芯通1号”可应用在高性能计算机上,从性能上已达到甚至超越国际主流中高端服务器芯片水平。目前公司已启动第二代产品“华芯通2号”的研制,着手规划“华芯通3号”。

    2016年在贵州成立的贵州华芯通半导体技术有限公司,目前已建立一支国内一流的人才队伍,拥有员工440名,其中研发人员约占90%,公司在贵州贵安新区、北京、上海建立三个研发基地。

[责任编辑: 吴雨 邓娴]

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